在FPC生產中，最開始的設計，涉及到了基材、保護膜、補強類型的選擇，這些材料，有多種規格，電子工程師結合使用環境、阻抗、通過電流等因素，從而進行選擇。
基材
從種類分，主要為壓延銅與電解銅，壓延銅柔韌性好，耐彎折，但可過電流較電解銅小；電解銅質地較硬，柔韌性較壓延銅差，但可過電流較大，一般用于電源這方面。從層數分，又分為單面基材與雙面基材。單面基材由聚酰亞胺樹脂，及PI，在一面壓合銅箔組成，壓合面含膠就稱有膠壓延、有膠電解，無膠即稱無膠壓延或無膠電解。有膠無膠主要的區別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數不同。至于厚度，銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um）、1./3oz(12.5um)，絕緣PI厚度一般為12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度。

保護膜
保護膜還是聚酰亞胺樹脂，即PI，厚度常見的主要還是27.5um（12.5umPI+15um膠）、50um（25umPI+25um膠），顏色主要有三種，用得最多的是棕黃色，其次是黑色與白色，其中，黑色又有亮光與啞光的區分。

補強片
FPC使用到的補強片主要是三種，聚酰亞胺樹脂（PI）、玻纖板（FR-4)、鋼片。不同的補強使用的環境不同，PI因其質地較軟，表面較光滑、厚度較薄（0.0275-0.3mm），對接口損傷較小，因此多用于金手指插拔區域的加強，從而提升插拔次數，延長FPC與接口壽命；FR-4質地較硬，厚度常見的有0.2-2.0mm,厚度區間較大，因此主要用于焊盤背部加強，加強焊接的可靠性；鋼片主要是其質地相對最硬，質感好，能導電，多用于接地設計。