FPC從PCB的發展中分離出來，憑借其固有的特性在市場、技術環境中博得一席之位，并不斷提供給時下電子產品。在FPC行業產生并發展到現在，競爭逐漸白熱化，尤其是深圳，競爭甚為激烈，不轉型的企業，無可奈何的進入了微利時代，轉型的企業，從質量上入手，主打高端FPC。正是隨著FPC行業的不斷競爭，其在選材上、質量上、工藝處理上也不斷提升與進步。這里，與大家談談FPC發展至今天，它的各類表面處理方法及其各自的優缺點。

行業內，現在主要有兩種表面處理工藝：沉金（化學金）、防氧化（OSP）其他還有鍍金等。

沉金：即化學金，使用化學方法，通過化學反應，使焊盤著上金元素。這種表面處理方法，是效果最好的，環境承受能力強，焊盤不易氧化，部件焊接承擔好，能承受高溫及低溫。但是，在價格上，相對其他方法來說，它也是最昂貴；

防氧化：OSP，就是使用ENTEK的Cu-106A的藥水，在清潔的銅表面生成一層化合物式的具有保護性的有機銅皮膜，防止焊盤在長期暴露空氣中及磨損中氧化，影響焊接，進而影響產品的穩定性；其焊接能力比不上沉金，但價格較沉金便宜；